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苹果芯片战略转变：博通与高通的兼容性挑战

60字随着苹果公司芯片战略的转型，博通和高通在苹果设备中的兼容性成为焦点，小编将深入探讨这一转变背后的技术和市场因素。

1.苹果芯片整合的可能性

苹果有朝一日可能会将所有功能整合到设备的主要芯片系统（SoC）中。这种整合不仅能够降低成本，还能节省ihone内部空间，为设计提供更多可能性。

2.高通骁龙XElite的性能考量

高通骁龙XElite虽然在性能上足够，但对于目标受众的使用场景来说，可能并不需要特别高的性能。在Windows平台上，英特尔和AMD是更好的选择，高通在高性能需求上的地位并不像苹果那样稳固。

3.苹果自研5G调制解调器的挑战

业界指出，苹果自研的5G调制解调器并未带来任何信号改善，而高通的方案更为出色。即使苹果采用自研方案，ihone的信号问题也未能得到解决。高通方面认为，苹果无法在不使用高通专利的情况下开发出调制解调器，因此仍然需要向高通支付部分专利费用。

4.苹果设备的设计选择

苹果有可能会将所有功能整合到设备的主要芯片系统中，这样不仅可以降低成本，还能节省ihone内部空间，为设计提供更多选择。

5.封闭与开源的较量

苹果iOS与Android的封闭与开源之争，一直是业界的热点问题。尽管iOS封闭，但苹果公司通常会确保最新版本的操作系统能够运行于多个不同型号和年份的设备中。由于硬件限制，新的功能可能不会全部支持。

6.苹果与高通的关系紧张

苹果与高通的关系日益紧张。在新一代ihone中，基带选择上高通的订单被全部转交给了Intel。尽管高通与其他安卓厂商关系密切，但真正赚钱的还是苹果，因为按照之前的专利协议，手机售价越高，苹果需要支付给高通的专利费用就越多。

7.苹果芯片门事件

对于“芯片门”事件，苹果官方已经多次强调，用于ihone6s系列上的A芯片存在缺陷。这一事件引发了广泛的关注和讨论，也让人们更加关注苹果芯片的性能和稳定性。